Компания ЕКТА осуществляет контрактное производство электроники, предоставляя заказчикам возможность комплексного решения производственных задач на всех этапах изготовления электронных приборов: от проектирования и до серийного выпуска.

Изготовление определенных компонентов конечного продукта контрактным производителем позволяет заказчику сократить сроки выхода изделия на рынок, снизить затраты на производство, сэкономить кадровые и финансовые ресурсы, повысить качество собственной продукции за счет использования передовых технологий. Только контрактные производители, обладающие мощной технической базой, производственным опытом и достаточным количеством квалифицированного персонала, могут гарантированно обеспечить заказчику выполнение полного цикла производства изделий электронной техники.

Технологические возможности ЕКТА позволяют выполнять SMT-монтаж со скоростью порядка 80 000 компонентов/час, DIP-монтаж со скоростью 25 000 компонентов/час (2,5 мм и 5 мм). Универсальность производственного оборудования и гибкость технологического процесса позволяют производить монтаж как небольших, так и крупных партий изделий в минимальные сроки.

Четко отлаженный производственный процесс, строгая многоуровневая система контроля качества на каждом этапе контрактного производства (система управления качеством компании сертифицирована в соответствии с требованиями международного стандарта ISO 9001:2000), оптимизация издержек, значительный опыт работы с проектами любой сложности – все это позволяет добиться не только высокого качества изделий, выпускаемых на собственном заводе ЕКТА, но и оптимальной цены для заказчика.

Основные услуги ЕКТА:

• Подбор и закупка комплектующих, необходимых для организации серийного производства новых изделий
• Консультации по дизайну изделия
• Подготовка производства к монтажу, выдача рекомендаций по печатной плате (в том числе коррекция платы под требования линий автоматической установки компонентов)
• Поставка плат практически любой сложности
• Разработка и поставка трафаретов для SMD-монтажа
• SMD-монтаж
• DIP-монтаж (при больших объёмах производства для пайки выводных компонентов используется установка пайки волной припоя)
• Сборка изделия по отверточной технологии
• Изготовление жгутов и кабелей
• Возможно изготовление деталей механического производства
• Наладка блоков
• Нанесение влагозащитных покрытий
• Изготовление моточных изделий
• Доработка корпусов, сборка, упаковка
• Тестирование готовых изделий

Для размещения необходимо подготовить следующую информацию:

1. Файл проекта печатной платы в формате PCAD (версия не ниже 2000), Protel  или GERBER (обязательны все слои, необходимые для производства печатных плат и для изготовления трафарета).

2. Полную спецификацию к файлу (полный перечень элементов) в виде текстовой информации в форматах Word, Excel или в виде таблицы согласно ЕСКД. Спецификация должна содержать:

• Позиционное обозначение компонента
• Название компонента
• Номинал компонента
• Количество компонентов
• Тип корпуса компонента
• Pick&Place файл

3. Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов. При этом чертежи должны быть выполнены в форматах «AUTO-Cad», «Compas» или конвертированы в файлы изображений.

4. Технические требования к монтажу, отмывке и контролю:

• Компоненты, устанавливаемые после монтажа
• Компоненты, которые не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне
• Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать)

Дизайн печатных плат для осуществления автоматической установки компонентов должен соответствовать стандарту Smema.